




激光直接成像的优点
通过胶片和激光---之间的比较,明显地显示了激光系统在、产品公差、及时贮存和价格方面的优点(barclay 和morrell ,友迪激光, 2001) 。从下面任何一个因素中都可以明显地看出其在产品成本方面的优势:
1)无须使用照相板,同时除去了其制造和贮存的成本;
2) 减少了印制电路板的印制和制造之间转接工作的时间,绍兴pcb,使得数据一交给工程部门就可以开始制造,原型生产时间的节省(从胶片的lo h 减少到激光的3h) 是非常重要的;
3) 采用灵活的制造路线来满足各种生产需求,pcb高速---成像,且不影响产量;
4) 数据一交给工程部门就能开始生产,缩短了产品交货的时间。
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激光直接成像的优点
2) 对准度:通过消除照相板中经常存在的排列问题,---是随着温度和湿度的变化照相板各向---的移动,pcb无需菲林成像,可---对准度。激光直接成像系统在板子上能使用电荷藕合器件(ccd) 照相系统、基准目标来排列印制图像和面板,也能够使用这些目标位置计算板子或钻孔的移动位置,从而实现了对准度的改进。
3) 公差:使用激光直接成像系统实现了上的不同公差等级。在理想的情况下,从钻孔图形到传导图形允许的未对准工业标准能从0.1mm 减小到0.03mm
ldi
ldi,英文全称是laser direct imaging,中文全称是激光直接成像技术,用于pcb工艺中的---工序,与传统的底片接触---方法有所不同。
与传统---的差别
1.传统---是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.ldi是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像,图像更精细。
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