印刷晒版的操作步骤及工艺流程
---机也是晒版机，激光---机，只是叫法不同。
晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-----显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶
金属版表面必须预先处理成细微而多孔的砂目结构，提高吸附能力，才能在印刷中建立起牢固的图文部分和稳定的空白部分。
涂布是将感光液均匀覆盖在金属版基上。
干燥是通过温度及湿度的环境改变，是ps版快速形成均匀、干净的结膜效果。
ldi
ldi，激光制版---机，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的---工序，与传统的底片接触---方法有所不同。
汇编语言指令为装载有效地址。
ld：取指令（常开触点） load
ldi：取反指令（常闭触点）load inverse
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