ldi机
ldi---速度的瓶颈因素包括：数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。
以基本的影响因素而言，ldi---机，有三个独立的因子会影响---速率：
1、能量密度 2、数据调变的速度 3、机械机构速度
光阻必须要有一定量的能量送到表面才能产生适当的---，而高敏度的光阻需要的能量相对较低。因为---量等于功率乘上时间，高敏度的感光膜在同样的功率下所需的---时间就比较短。而---系统的功能输出，主要来自于系统的光源设计，无非林，所以这是能量与时间的关系与解析度无关。
线路板---机：用紫外线(uv)的能量，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的效果，完成影像转移的目的称为---。将棕片(---片)上的图---到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板pcb或软板fpc上。
---机理：通过uv光照射，使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。
光源：散射光、准平行光、平行光、激光。
设备：手动对位---机，半自动对位---机，自动---机，ldi---机，di---机。
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激光直接成像技术
优势
1.省去---过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成本，以及减少了因底片涨缩引发的偏差
2.直接将cam资料成像在pcb上，省去cam制作工序
3.图像解析度高，精细导线可达20um左右，适合精细导线的制作
4.提升了pcb生产的良率
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