苏州集成电路基板-迪盛微电子科技

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    2023-8-26

田女士
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线路板---机:用紫外线(uv)的能量,使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应,集成电路基板,以达到选择性局部架桥硬化的效果,完成影像转移的目的称为---。将棕片(---片)上的图---到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板pcb或软板fpc上。

---机理:通过uv光照射,使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。

光源:散射光、准平行光、平行光、激光。

设备:手动对位---机,半自动对位---机,自动---机,ldi---机,di---机。




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自动平行---机和ldi---机有什么区别?

主要特点:这个类型的设备只有一个灯管,---台面也是分有上下方两个镜子,使用的是光线折射的原理。当两个面同时进行---的时候,上下灯的---是一定要分开的。

江苏迪盛智能科技成立于江苏徐州丰县经济开发区,旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、钧迪智能装备等几个独立子公司,并在苏州建立研发中心,已有研发团队30人,涵盖光机电软与运动系统。







ldi 

ldi,英文全称是laser direct imaging,中文全称是激光直接成像技术,用于pcb工艺中的---工序,与传统的底片接触---方法有所不同。

与传统---的差别

1.传统---是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.ldi是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像,图像更精细。

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苏州集成电路基板-迪盛微电子科技由迪盛(武汉)微电子有限公司提供。迪盛(武汉)微电子有限公司是从事“直接成像ldi,激光---机,激光晒网机”的企业,公司秉承“诚信经营,用心服务”的理念,为您提供---的产品和服务。欢迎来电咨询!联系人:田女士。



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